無鉚釘鉚接接頭的幾何參數(shù)

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無鉚釘連接會最終發(fā)生破壞，影響連接質(zhì)量的因素有很多。無鉚釘鉚接接頭的幾何
; ~: a5 B# @+ E7 @參數(shù)對連接質(zhì)量有著決定性的影響，經(jīng)常被用來評價無鉚釘鉚接接頭質(zhì)量；無鉚釘鉚接
4 H" Q5 y* l" U. O: E2 [接頭的幾何形狀和幾何參數(shù)由多種因素決定。


# x# |) o1 W% R7 O+ S8 e; ~主要采用鉚接接頭的五個幾何參數(shù)來估計自沖鉚接接頭質(zhì)量。它們是鉚接點底部處
$ |1 ^0 C- g. u" ?的上板料厚度（c1 值）、鉚接點底部的下板料厚度（c2 值）、凸臺高度（h1 值）、鑲嵌量
) b( r% ]  K% T1 T2 E1 D0 D9 w(t 值)和鉚接接點頸部厚度（n 值）。如圖2-7 所示，鉚接點底部的上板料厚度（c1 值）
是指在鉚接接點底部的上板料的上表面到接點中兩板接觸面之間的垂直距離。鉚接點底
( T7 d  I# e2 P1 U9 |, B部的下板料厚度（c2 值）是指鉚接接點底部的下板料的下表面到接點的兩板接觸面之間
( m5 R2 y% z4 |/ `5 a# [的垂直距離。鉚接點底部的上板料厚度越薄，由于底部的抗壓能力弱，則抵抗剪力和軸
向拉脫力的能力越低。相似的道理，鉚接點底部的下板料厚度越薄，抗軸向拉脫能力也
/ l2 o* E7 Q: b. l' g6 @0 q越弱。
鑲嵌量(t 值)是指處在頸部的上板料外表面到上板料嵌入下板料的最大外凸處之間
# H( e$ f9 \) E7 O  ]的水平距離，鑲嵌量反映鉚接完成后鉚接件的自鎖性能好壞。鑲嵌值t 越大，接頭自鎖
+ j5 P4 l' |/ E+ O1 p性能越好。頸部的厚度（n 值）是指在接點的上板料環(huán)形面凹陷處的最小徑向距離，這
2 h" P  r7 Z# w2 A% E個距離越小，抗剪切能力越弱，而且越可能在此頸部的某處出現(xiàn)裂紋，因為材料內(nèi)部組
織、結構不可能完全一致，模具與板料之間的摩擦力也不會處處一樣，還有模具的安裝、
) a5 g0 _. x, K7 v5 Y% }鉚接時不會完全同軸，這樣就導致鉚接接點的頸部的某處在拉伸階段受到的拉應力過
! ]- s" r* Q& Y大，致使鉚接接點頸部出現(xiàn)裂紋。
* u( B% @% X$ d1 e5 u9 [鉚接接點頸部厚度越小，抗剪力能力越弱，抗軸向拉斷能力也越弱。如果鉚接接點
$ R  N8 T: t0 p頸部還有裂紋，這對抗剪力和軸向拉力損傷更大。鉚接接點頸部越薄或有裂紋，疲勞裂
# {3 T  K$ g, H- F- K紋的擴展很容易導致疲勞裂紋全部貫通，最終導致鉚接件疲勞失效。
凸臺的高度（h1 值）是指鉚接接點最底部的下板料外表面與處在與凹模端面接觸的
% ]) V! V! ?2 V5 ^3 T+ s- Z3 o0 i下板料下表面之間的垂直距離，這個距離越大意味著鉚接接點被拉伸地越厲害，越容易
( |/ |: @: H. j: Q( e1 S& d, k+ c導致板料底部厚度小，也導致鉚接接點頸部厚度減小。以上情況都將導致鉚接接點抗剪
% p$ a( z0 V6 j$ L& j0 p力和抗軸向拉力的能力下降。但凸臺高度太小也會使上、下板料的鑲嵌困難或者鑲嵌不
充分，故凸臺高度要適中。
以上這幾個幾何參數(shù)直接由被連接板件的材料性質(zhì)以及鉚接加工工藝參數(shù)決定，同
時，這些參數(shù)也影響著連接接頭的質(zhì)量。
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mrzhaolihua

學習一下，謝謝分享。

寒冬陽

感謝分享！還有，我想了解一下這幾個參數(shù)是如何計算的，或是有什么理論依據(jù)得來的？

suy

無鉚鉚接兩層板有效法蘭邊寬最少多少？